高通可能很快会发布骁龙775智能手机芯片，这是一款面向中端手机的新型手机。根据泄漏专家在Telegram上发布的信息，新组件将带来4G和5G版本。

据说这款芯片有望成为2019年推出的骁龙675的继任者，目前已经在Redmi K30等手机上使用。泄漏表显示了一些产品规格，但没有提到SoC的到货日期。

像它的前身一样，骁龙775预计将发布两个版本。虽然Model 675的游戏版有所改进，但高通的新芯片将提供4G和5G版本，这将提高不针对新移动连接标准的中级手机的价格。

虽然有两个版本，但在4G和5G版本中，SoC的性能应该是一样的。根据泄漏量，新芯片将在5纳米制造，这可以确保性能的显著提高。

和骁龙888一样，新架构可以给骁龙775和775G带来更多的自主性和性能，从而保证中档手机更好的性价比。所谓的规格还表明使用了Kryo系列6核，支持LPDDR5标准的3，200 MHz RAM内存。

该芯片还应该配备新的Spectra 570图像处理器，并且可以容纳三个28兆像素的摄像头。除了刷新率为120赫兹的全高清显示屏，该规格还支持4K屏幕和每秒60帧。

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