有传言称，即将推出的高通骁龙8Gen2将采用四集群CPU配置，其中包括一个时钟频率为3.2GHz的Cortex-X3Prime核心，以及两个Cortex-A715和A710核心以及三个Cortex-A510核心。骁龙8Gen2将采用台积电4纳米工艺，并被吹捧为专注于性能和功率效率的改进。
高通预计将于今年11月15日宣布下一代骁龙移动平台，此前该公司迄今已推出骁龙8Gen1和骁龙8+Gen1。预计将被命名为骁龙8Gen2，我们现在可以看到有关高通即将推出的旗舰SoC的一些早期信息。
这些信息来自已知的泄密者冰宇宙，他表示骁龙8Gen2将代号为SM8550。到目前为止，泄漏事件已经指向一个八核架构，分为四组。我们之前曾报道过，骁龙8Gen2可以提升到3.5GHz的频率，使其与提供3.45GHz提升的AppleA16仿生处于同一联盟。
冰雪宇宙详细介绍了骁龙8Gen2的配置如下：
1×皮层X3@3.2千兆赫
2×皮层-A715@2.8千兆赫
2×皮层-A710@2.8千兆赫
3×皮层-A510@2.0千兆赫
如果这是真的，这表明高通公司希望转向四集群架构，而不是8代1和8+Gen1的三集群模型。皮层-X3，皮质-A715和皮质-A510最近由ARM推出，X3被吹捧为比皮质-X2提供高达11%的IPC增加。
冰雪宇宙没有详细说明NPU和Adreno740GPU的确切改进，但证实高通公司将利用台积电的4纳米工艺进行8代2，如8+Gen1。目前尚不清楚高通是否会过渡到台积电3纳米，并在以后进行所谓的8+Gen2中期更新。
高通显然正在不遗余力地击败联发科技Dimensity9000，同时仍然专注于效率。这可能解释了8Gen2的新配置，增加了一个Cortex-A710集群，同时还拥有更快的Cortex-X3Prime核心和改进的Cortex-A715。
不妨记得，联发科技已经拥有一款尺寸9000+，与尺寸9000相比，它具有更快的Cortex-X2内核，而且在葡萄藤上听到的尺寸9100(或尺寸10000，如果您愿意的话)已经在开发中。
到目前为止，已知采用高通骁龙8Gen2的设备包括三星GalaxyS23系列，VivoX90Pro+，小米13Pro，OnePlus11Pro和旗舰摩托罗拉手机。凭借CPU和GPU的预期性能提升高达25%和40%，再加上传闻中的功耗降低了15%，骁龙8Gen2可以进一步弥合与苹果自己的芯片的差距。
